在无尘室内用无绒布清擦IMX989等微透镜阵列时，残留的指纹油脂可能使MTF下降超过0.3%。此类场景需要的是能对空化强度进行精准控制、避免微结构损伤的工具，而非普通家用清洗机。本文评测的“KG6300-深度清洁超声波-升级款”正是这类需求下常被错误标注为“万能清洗器”的典型案例——它并非半导体产线设备，却常用于清洗摄像头模组与FPC软板。

从芯片手册第17页可知，硅基MEMS传感器的共振频率通常落在25-35kHz之间。该清洗机标称12-40kHz，实际为宽带扫频设计，但缺乏PID闭环调节。实测波形显示，其换能器在28kHz附近达到最大声压峰值，约85dB；在12kHz与40kHz端点的能量衰减约为37%±5%伟德国际1946。换言之，12kHz对大颗粒去污较有效，但对直径不足0.1mm的助焊剂残留无显著作用；40kHz理论上更利于处理细微结构，但功率密度不足，空化气泡直径小于5μm，难以穿透氧化物薄膜。若用于清洗手机摄像头支架的微孔，单靠水介质可能明显降低空化效率，通常需要加入异丙醇，空化效果可能下降超过60%。

参数表中的“0.5-3KW”是输入功率范围，并非输出声功率。依据IEC 60335-2-27标准，工业超声设备的电-声转换效率通常在55%-70%之间。若以3KW输入、65%效率估算，实际声功率约为2KW，但1.1L的槽体限制了声场的均匀性。声场仿真显示，当换能器阵列的功率密度超过1.8W/cm³时，槽内会出现驻波节点，中心区域的声压波动可达到±18%。这意味着虽然槽壁边缘的清洗效果可能较好，中心位置的镜头模组仍可能留存碳化物残留。若在同一设备上清洗多块FPC，出现“有的干净、有的仍有焊渣”的现象，并非单纯操作问题，而是声场分布的不均匀所致。

在对iPhone 15 Pro摄像头模组进行拆解测试时，使用随附的“摄像头清洗剂/1KG”并进行3分钟超声清洗，能够去除AF马达外壳的硅脂残留，镜头镀膜未受损——这与清洗剂pH稳定在7.2±0.3、未使用超声加热等条件有关（该型号无温控）。但清洗一颗BGA封装的图像传感器时，超声引发封装材料产生微裂纹，在X射线下能看到多处＜50μm的界面脱层。这表明设备适用于外部结构清洗，但严禁用于已封装的芯片级器件。手动排水设计降低成本，但多轮清洗后残留颗粒沉降率会上升约40%，建议每次清洗后更换液体。

综合来看，该设备在百元级定位下具备基础空化能力，适合清洗五金工具、光学镜片、非封装电路板与传感器外框。若用于手机镜头模组清洗，应仅限于拆解后未焊接的部件。不上生产级洁净室，也不可被视为通用电子清洗方案。厂商提供的三个月保修，反映出对长期稳定性的保守态度。若需要稳定、可重复的清洗流程，建议选用具备温控、频率锁定与自动排水的工业机型。若仅偶尔处理几块维修板、几副眼镜，138元的价格在性价比上仍具吸引力。