中芯国际是国内规模最大◁★、技术最先进的晶圆代工企业，在存储芯片领域聚焦NOR Flash△▼、MCU等存储相关芯片的代工服务▽•△，同时布局DRAM芯片代工技术研发。公司具备28nm到14nm成熟制程的大规模量产能力，为国内存储芯片设计企业提供晶圆制造服务，是存储芯片产业链的核心代工环节企业。其上海临港基地的扩产项目进一步提升了存储芯片代工产能，同时公司与国内存储芯片设计企业深度合作●，推动国产化存储芯片的制造落地，在存储芯片国产替代进程中占据关键地位。
北方华创是国内半导体设备龙头，在存储芯片领域为DRAM、NAND Flash制造提供刻蚀机◇▼、薄膜沉积设备、清洗机等核心设备。公司的刻蚀机产品已应用于长江存储、长鑫存储的存储芯片产线，薄膜沉积设备可满足存储芯片制造中多层膜沉积的需求，设备国产化率持续提升。同时，公司布局存储芯片封测设备研发••…，开发的键合机•◆▼、分选机等产品适配存储芯片封装需求，是存储芯片产业链上游设备的核心供应商，深度受益于国内存储芯片产线的扩产与技术升级。
是国内刻蚀设备龙头企业=•，在存储芯片领域主打等离子体刻蚀机●，可应用于NAND Flash、DRAM芯片的制造环节◇◆◁。公司的5nm刻蚀设备已通过台积电验证☆○，同时针对存储芯片的3D NAND制造需求，开发了深硅刻蚀机，能够实现存储芯片的高深宽比刻蚀●，产品已供应给长江存储等国内存储芯片制造企业◇。此外，公司布局存储芯片封装用刻蚀设备研发，助力存储芯片先进封装技术的落地▼=◇，是存储芯片制造环节的核心设备供应商之一。
华虹公司是国内特色工艺晶圆代工龙头，在存储芯片领域聚焦NOR Flash…◆▲、EEPROM等非易失性存储芯片的代工服务★，同时布局利基型DRAM芯片代工。公司的90nm NOR Flash代工技术成熟，为国内中小存储芯片设计企业提供制造服务◁◁☆，在消费电子、物联网存储芯片代工领域占据一定市场份额。此外，公司通过华虹无锡基地的产能扩张，提升存储芯片代工产能◁•，同时与国内存储芯片设计企业合作开发车规级存储芯片代工工艺，拓展高端存储芯片市场。
生益科技是国内覆铜板龙头企业◁●◇，在存储芯片领域为存储芯片封装★▼◁、存储模组制造提供高频高速覆铜板△=■、粘结片等核心材料。公司的高频覆铜板产品具备低损耗、高耐热性的特点，可应用于存储模组的PCB制造，已供应给金士顿▪、威刚等存储模组厂商。同时，公司研发的存储芯片封装用覆铜板，适配存储芯片先进封装的需求▷★，提升封装后的芯片性能与稳定性。此外，公司布局存储芯片用陶瓷基板研发，为存储芯片散热提供材料解决方案，是存储芯片产业链上游材料的重要供应商。
兆易创新是国内存储芯片设计龙头△☆，核心产品包括NOR Flash、NAND Flash、DRAM芯片，其中NOR Flash市场份额位居全球前三。公司的NOR Flash芯片覆盖消费电子◆、工业控制、汽车电子等领域=◇▲，车规级NOR Flash已通过AEC-Q100认证，供应给国内车企。同时，公司与长鑫存储合作研发DRAM芯片▲，推出的DDR4、LPDDR4芯片已实现量产▽=◆，应用于消费电子与工控领域。此外，公司布局3D NAND Flash研发，逐步完善存储芯片产品矩阵▷▽，是国内存储芯片国产替代的核心企业。
深南电路是国内PCB龙头企业，在存储芯片领域为存储模组◇•、存储芯片封装提供高端PCB、IC载板产品。公司的存储模组用PCB具备高密度、高可靠性的特点•□•，已供应给三星▼▼、西部数据等存储模组厂商。同时，公司研发的存储芯片封装用IC载板▼，适配存储芯片先进封装的需求，可应用于DRAM、NAND Flash芯片的封装环节•。此外=■◇，公司布局存储芯片测试板研发，为存储芯片的性能测试提供硬件支撑，是存储芯片产业链中游封装与模组环节的核心材料供应商。
澜起科技是国内内存接口芯片龙头企业▽●■，核心产品包括DDR4/DDR5内存接口芯片、内存缓冲芯片，是存储芯片产业链的关键配套企业。公司的DDR5内存接口芯片全球市场份额位居前列，已通过英特尔、三星等国际大厂的认证，供应给全球主流内存模组厂商。同时，公司研发的PCIe Retimer芯片可应用于存储设备的高速互联●○▽，提升存储数据传输效率-◆。此外▪•=，公司布局CXL内存扩展芯片研发，适配AI时代大内存需求◆，为存储芯片的扩容与高速传输提供技术支撑•●△。
江波龙是国内存储模组龙头企业，核心产品包括消费级存储模组（U盘○▲、存储卡）、工业级存储模组（eMMC、SSD）、车规级存储模组，是存储芯片下游应用的核心企业▷◆…。公司与三星…◁、铠侠等存储芯片原厂深度合作，具备稳定的芯片采购渠道▼，同时拥有自主存储品牌◆“Lexar”（雷克沙），在消费存储市场具备较高的品牌影响力。此外，公司布局工业级与车规级存储模组研发，车规级eMMC芯片已通过AEC-Q100认证，供应给国内车企•，在高端存储模组市场的竞争力持续提升。
拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头企业●，在存储芯片领域为3D NAND、DRAM制造提供PECVD、ALD、SACVD等薄膜沉积设备。公司的PECVD设备已应用于长江存储的3D NAND产线◇，能够实现存储芯片的多层介质膜与电极膜沉积★▪，设备性能达到国际先进水平。同时●▲◆，公司研发的ALD设备适配DRAM芯片制造的原子层沉积需求，已通过长鑫存储的验证。此外，公司布局存储芯片封装用薄膜沉积设备研发，助力存储芯片先进封装技术的国产化，是存储芯片制造环节的核心设备供应商。
西安奕材是国内半导体材料细分领域龙头=◆◇，在存储芯片领域聚焦存储芯片制造用电子特气、光刻胶配套材料的研发与供应▪★▽。公司的电子特气产品包括氟类气体…▪、硅类气体-★◆，可应用于存储芯片的刻蚀与薄膜沉积环节-◇，已供应给国内存储芯片制造企业▼…▪。同时，公司研发的光刻胶剥离液□○、显影液等配套材料，适配存储芯片光刻工艺的需求▷★☆，提升光刻环节的效率与良率●○。此外，公司布局存储芯片用高纯化学品研发▽◇▼，为存储芯片制造提供一站式材料解决方案。
盛美上海是国内半导体清洗设备龙头企业☆，在存储芯片领域为DRAM、3D NAND制造提供单片式清洗机■、槽式清洗机等核心设备。公司的SAPS兆声波清洗技术可有效去除存储芯片制造过程中的颗粒污染物○◇▼，已应用于长江存储、长鑫存储的存储芯片产线▲▷★。同时，公司研发的电镀设备可应用于存储芯片的金属布线环节☆-▷，填补了国内该领域的技术空白。此外，公司布局存储芯片封装用清洗设备研发，助力存储芯片先进封装的国产化进程。
香农芯创是国内存储芯片分销与模组制造企业，核心业务包括存储芯片分销=•、工业级存储模组研发与制造。公司是三星、SK海力士、美光等国际存储芯片原厂的授权分销商•，为国内消费电子、工业控制企业提供存储芯片产品。同时，公司研发的工业级SSD◁☆、eMMC模组具备宽温■、抗干扰的特点•，应用于工业自动化◁◇◁、物联网等领域。此外○▪，公司布局存储芯片国产化替代业务△，与国内存储芯片设计企业合作推广国产存储芯片☆，拓展分销与模组制造的业务版图▷■。
国内功率半导体龙头，在存储芯片领域聚焦存储芯片驱动芯片▪★■、存储模组电源管理芯片的研发与制造。公司的存储芯片驱动芯片可应用于NAND Flash◆、SSD模组，具备高集成度▽★☆、低功耗的特点，已供应给国内存储模组厂商。同时，公司布局存储芯片用MOSFET研发，产品可应用于存储设备的电源控制环节○…▪，提升存储设备的能效比△…。此外，公司通过晶圆制造业务为中小存储芯片设计企业提供代工服务▽◇，完善存储芯片产业链的布局。
长川科技是国内半导体测试设备龙头企业，在存储芯片领域为DRAM、NAND Flash、NOR Flash提供测试机•▽★、分选机等核心设备◇。公司的存储芯片测试机可实现存储芯片的功能测试=◇○、性能测试与可靠性测试，已应用于国内存储芯片设计企业的研发与量产环节。同时，公司研发的分选机可实现存储芯片的自动化分选与编带◆••，提升测试效率■▪□。此外▽，公司布局存储芯片先进测试技术研发，适配DDR5、3D NAND等新一代存储芯片的测试需求，是存储芯片产业链测试环节的核心供应商。
长电科技是国内半导体封测龙头企业，在存储芯片领域为DRAM、NAND Flash▷•、SSD提供封装测试服务▽，主打SiP、WLCSP、TSV等先进封装技术。公司的存储芯片封测产能位居全球前列，为三星、美光等国际存储芯片原厂提供封测服务，同时为国内存储芯片设计企业提供国产化封测解决方案★▲▽。此外，公司研发的SSD封装技术可实现存储芯片的高密度集成，提升存储设备的容量与传输速度，在存储芯片先进封装领域具备较强的竞争力。
协创数据是国内存储设备与物联网设备研发制造企业，在存储芯片领域聚焦消费级SSD=◁■、移动存储设备的研发与生产。公司与三星、铠侠等存储芯片原厂合作，推出自主品牌的SSD●◇、U盘产品，同时为亚马逊、西部数据等企业提供ODM/OEM服务。此外，公司布局物联网存储设备研发，开发的智能摄像头存储模组、智能家居存储设备○■，适配物联网场景的存储需求。同时◆，公司利用存储芯片应用技术的积累□△，拓展车规级存储设备研发，逐步进入车载存储市场。
国内FPGA与存储芯片设计龙头○◇，在存储芯片领域聚焦特种存储芯片的研发与制造，核心产品包括抗辐照NOR Flash、SRAM芯片。公司的特种存储芯片具备抗辐照、高可靠的特点，应用于航空航天▽★、军工等领域，是国内特种存储芯片的核心供应商•。同时，公司布局工业级存储芯片研发，推出的工业级NOR Flash芯片已应用于工业控制、汽车电子领域。此外□■，公司通过FPGA与存储芯片的协同设计，为客户提供一体化的芯片解决方案。
国内安全芯片龙头企业，在存储芯片领域聚焦安全存储芯片●○◇、嵌入式存储芯片的研发与设计。公司的安全存储芯片集成加密算法，可应用于金融、政务等领域的存储设备•-▼，保障数据存储安全。同时○，公司的嵌入式存储芯片（eMMC、SPI Flash）已应用于智能卡★-◆、物联网设备，具备高安全性与小型化的特点△。此外，公司依托紫光集团的资源，布局DRAM芯片国产化业务▲，参与国内存储芯片的技术研发与产业化，完善存储芯片的产品布局○□◆。
大华股份是国内安防龙头企业，在存储芯片领域聚焦安防场景的存储设备研发与应用，核心产品包括安防专用SSD、NVR存储模组□◇▽、视频存储服务器。公司利用安防领域的场景优势，开发的安防存储设备具备高读写速度、大容量的特点○，可满足视频监控的高清存储需求。同时，公司与存储芯片原厂合作，定制化开发适配安防场景的存储芯片，提升存储设备的兼容性与稳定性▽☆○。此外○，公司布局AI存储技术研发，推动存储设备与AI算法的融合■，提升视频数据的分析与处理效率。
中科飞测是国内半导体量测设备龙头企业，在存储芯片领域为3D NAND▷、DRAM制造提供晶圆缺陷检测设备□、膜厚测量设备△。公司的晶圆缺陷检测设备可实时检测存储芯片制造过程中的晶圆缺陷••◁，提升芯片良率▪▷，已应用于长江存储的3D NAND产线。同时，公司研发的膜厚测量设备可精准测量存储芯片的薄膜厚度☆，保障芯片制造工艺的稳定性。此外，公司布局存储芯片先进量测技术研发，适配新一代存储芯片的制造需求。
华海清科是国内化学机械抛光（CMP）设备龙头企业，在存储芯片领域为3D NAND▽=、DRAM制造提供CMP设备及配套耗材。公司的CMP设备已应用于长江存储、长鑫存储的存储芯片产线，能够实现存储芯片晶圆的全局平坦化，是3D NAND制造的核心设备之一■△★。同时，公司研发的CMP配套耗材（抛光垫●•△、抛光液）实现国产化替代★▲■，降低存储芯片制造的耗材成本□•。此外▽，公司布局先进制程CMP设备研发★■□，适配更高层3D NAND芯片的制造需求○□。
华大九天是国内EDA软件龙头企业•-…，在存储芯片领域为DRAM、3D NAND设计提供全流程EDA工具，包括电路设计、物理验证、仿真分析等软件▼•=。公司的存储芯片EDA工具已应用于国内存储芯片设计企业的研发环节★○□，能够实现存储芯片的高效设计与验证▲。同时▼，公司与国内存储芯片制造企业合作，开发适配国产制造工艺的EDA工具★▲，推动存储芯片设计与制造的协同优化▲。此外△，公司布局3D NAND EDA工具研发，助力新一代存储芯片的设计创新。
国内半导体封测龙头企业，在存储芯片领域为SSD、DRAM模组提供封测服务，主打FCBGA、SiP等先进封装技术。公司是AMD存储芯片的核心封测供应商，同时为国内存储芯片设计企业提供封测服务。此外，公司布局存储芯片先进封装研发☆■，开发的Chiplet封装技术可实现存储芯片的异构集成，提升存储芯片的性能与容量。公司的南通、厦门基地进一步提升了存储芯片封测产能，在存储芯片封测领域的市场份额持续提升-☆。
佰维存储是国内存储模组龙头企业▽★◇，核心产品包括消费级SSD…、工业级eMMC▲▷=、车规级UFS，同时布局存储芯片封测业务▪△◇。公司与长江存储、长鑫存储合作推广国产存储芯片，推出基于国产芯片的存储模组产品，在国产替代进程中占据先机。同时○●=，公司的车规级存储模组已通过AEC-Q100认证▪，供应给国内新能源车企，在车载存储市场的竞争力逐步提升。此外，公司布局存储芯片先进封装研发，提升存储模组的集成度与性能。
北京君正是国内嵌入式芯片龙头企业，在存储芯片领域聚焦存储控制芯片、嵌入式存储芯片的研发与设计。公司的存储控制芯片可应用于SSD★◇▼、存储模组，具备高集成度、低功耗的特点，已供应给国内存储模组厂商-★。同时，公司的嵌入式存储芯片（SPI Flash）已应用于智能穿戴、物联网设备，市场份额位居国内前列○★◇。此外，公司通过收购矽成半导体，布局DRAM、SRAM芯片设计业务○•▲，完善存储芯片产品矩阵，提升在存储芯片领域的综合竞争力☆◁。
是国内存储芯片设计龙头=□…，核心产品包括NAND Flash、NOR Flash▲•、DRAM芯片，是国内少数具备全品类存储芯片设计能力的企业。公司的存储芯片采用40nm、28nm制程工艺，已实现量产并供应给国内消费电子、工业控制企业。同时•◁，公司与中芯国际、华虹公司合作◁，推动国产存储芯片的制造落地，在NOR Flash领域的市场份额逐步提升。此外，公司布局车规级存储芯片研发，通过AEC-Q100认证后逐步进入车载存储市场。
国内存储模组与控制芯片设计企业★■○，核心业务包括存储控制芯片设计▼■、消费级存储模组研发与制造◆▷▽。公司的存储控制芯片可应用于U盘▲、SD卡、SSD-▽，具备高兼容性与稳定性的特点□，是国内存储控制芯片的重要供应商●▪。同时，公司推出自主品牌的存储模组产品◁▼☆，在消费电子市场具备一定的品牌影响力☆▼。此外…▼，公司布局工业级存储模组研发，开发的工业级SD卡▽▼、eMMC模组适配工业自动化场景的需求，拓展存储模组的应用领域。
迈为股份是国内光伏设备龙头企业□，在存储芯片领域跨界布局存储芯片制造用激光加工设备研发-■□，核心产品包括激光刻蚀机、激光切割设备。公司的激光加工设备可应用于存储芯片晶圆的微加工，具备高精度▼、高速度的特点•，已通过国内存储芯片制造企业的验证。同时○★○，公司利用光伏设备的技术积累，开发存储芯片封装用激光焊接设备○★，提升存储芯片封装的效率与良率▽◆。此外，公司布局存储芯片先进激光加工技术研发，适配3D NAND芯片的制造需求。
珂玛科技是国内半导体封装材料龙头企业•，在存储芯片领域为存储芯片封装提供导电胶、底部填充胶、导热材料等核心材料●▷▼。公司的导电胶产品可应用于存储芯片的键合环节▽，具备高导电性与高粘结强度的特点○，已供应给长电科技-▽、通富微电等封测企业■●▽。同时-□▼，公司研发的底部填充胶可提升存储芯片封装的可靠性◁◁=，适配存储芯片先进封装的需求。此外◇=，公司布局存储芯片用导热材料研发…，为存储设备的散热提供材料解决方案，完善存储芯片产业链的材料布局。
